A15仿生芯片。
苹果iPhone13采用A15仿生处理芯片，采用台积电5nm制程工艺，集成150亿个晶体管，较A14的晶体管数量提升了27%，单核性能提升为8%，多核性能提升逾15%；该处理器采用2个性能核心+4个能效核心组成，6核心设计，另外有4核心图形处理器和16核神经网络引擎。据悉，苹果除了在iPhone 13上采用5nm+工艺的芯片外，其还有诸多亮点，这些亮点可以说都照到了果粉心里面。
例如，苹果iPhone 13的外观还会再次变化，主要是集中屏幕上，毕竟齐刘海已经用多年，相对于微打孔的安卓手机而言，其在屏占比方面一点优势都没有。
在这样的情况下，苹果将进一步缩小iPhone 13齐刘海的面积，就像之前安卓手机采用的小刘海一样，或许仅内置相机传感器以及听筒等。
另外，由于3D人脸识别技术在支付、戴口罩等环境中无法展示出来完美的体验，所以苹果在iPhone 13上首次采用屏下指纹识别技术。
最主要的是，得益于三星屏幕技术的提升，iPhone 13会采用全新的 LTPO OLED屏幕，该屏幕支持120GHz自适应刷新率。
当然，iPhone 13的摄像头有所提升，iPhone 13将会全系配备激光雷达，为iPhone普及AR功能进一步做准备，而iPhone 13 Pro系列则会采用超大底传感器的三摄系统。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。
iPhone13发布于北京时间2021年9月15日，搭载全新的5nm A15仿生处理芯片，六核心设计，具有 2 个性能核心和 4 个能效核心；机身材质为超瓷晶面板，边框采用航空级铝金属，机身尺寸为146.7mm*71.5mm*7.65，重约173 克，支持IP68仿水。
