骁龙778G。
天玑900处理器基于6nm工艺制造，2个2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，GPU为Arm Mali-G68 MC4。
据了解，天玑900将会采用6nm工艺，拥有四颗A78大核。跑分方面，搭载该芯片的工程机跑分48万左右，而天玑820和骁龙768G机型跑分均在44万左右，骁龙780G跑分54万左右。
天玑900的CPU部分采用了八核心架构，包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心，GPU型号则是Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。此外，天玑900还集成了联发科的第三代APU。
存储方面本次天玑900的提升也很明显，支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存，已经看齐旗舰级的天玑1200。
天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。
联发科自家的5G UltraSave省电技术本次也没有缺席，号称能够进一步的降低5G通信功耗。此外还有2x2 MIMO Wi-Fi6、蓝牙5.2和GNSS，这也是联发科第一次将Wi-Fi6下方到中端平台上，对于普及Wi-Fi6有很大的帮助。
天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎，支持3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术，最高支持1.08亿像素四摄组合。
高通新一代骁龙7系已经有骁龙780G等产品，骁龙778G相当于前者的进一步阉割版，但制程工艺不是三星5nm而是台积电6nm EUV，CPU核心是A78架构的定制版Kryo 670，最高频率也是2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L，大概是骁龙780G的降频版核心。
作为骁龙780G的衍生版，骁龙778G最大的改变就是放弃三星，选用了台积电的6nm工艺，比自家的7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，联发科最新的天玑900和天玑1100）天玑1200也采用了这套工艺。骁龙778G改用台积电制程，要么是三星5nm产能不够，要么就是高通觉得这个工艺做中端芯片不经济。
骁龙778G的CPU核心依旧是由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670，并采用“1+3+4”三丛集架构方案。需要注意的是，高通官方仅注明超大核主频为2.4GHz，其中核和小核频率来自网络，从现有的数据来看骁龙778G的小核主频比骁龙780G还要高一点点(仅供参考)。
骁龙778G集成的GPU为Adreno 642L，比骁龙780G集成的Adreno 642多了一个“L”的后缀，也就是降频版，3D性能会有小降。当然，如果OEM厂商肯在散热和系统优化上下功夫，骁龙778G反杀骁龙780G也不是不可能，毕竟长时间游戏是否流畅，散热才是核心指标。
骁龙 778G 支持全新的第六代高通 AI 引擎包括高通 Hexagon 770 处理器，可带来高达 12TOPS 的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI 为几乎所有的连接体验）视频通话和语音通话提供加持，比如基于 AI 的噪音抑制）更出色的基于 AI 的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗 AI 处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
