苹果最新的 Mac 芯片——新款 MacBook Pro 中的 M1 Pro 和 M1 Max——基于 5 纳米制造工艺。虽然这有助于为所需的功率提供一些非常出色的性能，但它很快就会被提供更好输出的 3nm 工艺所取代。
消息人士称，芯片制造商台积电已经开始测试 N3 节点的生产，以用于未来的芯片生产。这些节点将采用 3nm 工艺制造，这意味着更高的晶体管密度，并且很可能会提高现有芯片的性能。
这与苹果有何关系？好吧，台积电是苹果自己的硅芯片的制造商，从目前用于 Mac 的 M1 系列到该公司最新的 iPhone 13 系列和 iPad 中的 A 系列芯片。如果台积电正在测试 3nm 制造工艺，那么结果几乎肯定会进入 Apple 设备。
上个月，The Information 的一份报告指出，N3 节点无法及时准备好用于 iPhone 14 系列，该系列预计将于 2022 年 9 月登陆。 DigiTimes 认为 N3 将在第四季度进入量产阶段 2022 年，从 10 月到 12 月。这支持了 The Information 的断言。
但是，预计 Apple 将在 2023 年第一季度获得这些芯片。这可能会使其在春季更新 Mac，或者在夏季全球开发者大会期间推出一批新 Mac (WWDC) 活动。
无论哪种方式，这都可能表明 M3 是第一款 3nm Apple 芯片，因为我们预计第二代 Apple Silicon Mac 芯片（称为 M2）将在 2022 年亮相。Apple 的 2023 年芯片也有可能紧随其后类似于 M1 的模式——也就是说，它们可能是 M2 Pro 和 M2 Max——但随着纳米工艺的变化和由此产生的性能提升，苹果可能决定直接跳到 M3 来表示用户的阶跃变化。
无论如何，我们只能拭目以待。但考虑到 Apple 的前几款 Mac 芯片令人印象深刻，它的首次 3nm 努力可能会真正改变游戏规则。
