据数码博主闲聊站爆料，高通正在快速推进骁龙8 Gen3迭代平台，预计小米14将成为首批搭载该芯片的手机之一，并将提前发布。除了搭载最新骁龙8 Gen3芯片外，小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1毫米。相比之下，小米13边框宽度为1.61毫米，而iPhone 14的边框宽度为2.4毫米，iPhone 14 Pro的边框宽度为2.15毫米。
这款屏幕采用了新的电路结构设计，将Fanout走线转移到AA显示区内部，从而节省了下边框所需的fanout布线空间，使得面板下边框比现有产品缩窄至少20%。此外，华星还采用了像素内新型走线设计，在AA发光区实现了电源VSS信号的网状分布，降低了传输电源信号的金属阻值。据报道，在不增加面板边框的前提下，窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。
更为重要的是，华星还开发了FIAA Slim设计方案，这种新型设计方案可以显著减少搭载窄边框技术面板的制造工序，并提高了生产效率。据悉，首批采用华星极窄边框直屏的小米14将于11月份正式上市。
