芯片设计人才匮乏；没有高端的光刻机。
芯片的制造过程极其复杂，概括的说，芯片制造是由芯片集成电路的设计、制作硅晶圆、对硅晶圆涂光胶、对硅晶圆光刻和蚀刻、对硅晶圆等离子注入以及硅晶圆测试和封装这几个部分组成。
事实上，我们国内已经有机构或企业能够制造芯片，但问题是我们距离真正的高端芯片还有一段距离。
我国高端芯片制造难点主要体现在两个方面。
一方面是芯片设计人才匮乏。芯片制造不同于传统意义上的工业制造，它是一个非常大的范畴，涉及到了很多方方面面的产业，所以对芯片技术人员的理论要求非常高。
不仅需要数学和物理领域，同时也需要大量的化学、材料、机械、电器等方面的高端人才，而我们芯片行业的人才培养还有很长一段路要走。
另一方面是我国没有高端的光刻机。在芯片更新换代的过程中，离不开光刻机，因为间隙的不断缩小，就不得不需要提高光刻机的精度，作为芯片雕刻电路图案的核心设备，光刻规的精度，可以说直接决定了芯片制程的精度。
光刻机的工作原理其实类似于照相机冲洗照片，主要就是用曝光的手段使得一些精细图形印制在硅片上。
别看它原理比较简单，但是一台能够生产高端芯片的光刻机，其本身技术以及所需上零件是相当难以掌握和制造的。
简单来说，光刻机就是一种全球产业链的制造，比如当前的荷兰ASML，它能制造光刻机靠的是全球化的产业链，整台机器10万有余的零配件近9成靠的是全球进口。
其中包括了美国的光源，德国的物镜，瑞典的轴承，法国的阀件，日本的光学器材，以及荷兰ASML自己拥有的核心技术，如EUV光刻技术等等。
余承东曾表示，我国在半导体行业的发展过程中，犯了一个致命的错误，他太过于轻资产的投入（芯片设计），而忽视了对重资产的投资（芯片制造），以至于大量的科学家、物理学家、数学家等人才聚集扎堆在轻资产领域，国内缺少重资产方面的人才。
实事求是地讲，国内半导体企业起步晚，为了达到快速打响知名度、占领市场的目的，将主要工作重心放在轻资产领域也是情有可原的，毕竟当时西方国家对我们的芯片封锁不是很严格，还有就是芯片制造环节不但要投入大量的资金，还需要大量的数学、物理、化学、材料、机械、电器等方面的高端人才，最重要的是，短时间内无法盈利，这也是国内企业不敢轻易进军重资产领域的主要原因。
