骁龙870和骁龙888之间。
目前这款天玑8000的工程机跑分为75万左右，也就是相当于骁龙870和骁龙888之间。
天玑（Dimensity）系列为IC设计公司联发科技所推出的智能手机5G处理器系列（Helio曦力系列则为以4G为主的处理器系列）。2019年11月26日联发科技正式发表该芯片系列之中文正式名称为天玑。
天玑是联发科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510MC6，支持2K120Hz或者1080P168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS3.1存储组合，Redmi和realme均有产品规划。
作为主要对比的高通中端型号处理器，目前骁龙870的的核心为A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，是性能比较接近的一款处理器，不过考虑到天玑8000采用了台积电的5nm制程，而骁龙870采用了台积电7nm制程，在功耗水平上肯定会是天玑8000有更大的优势，因此后续高通方面有可能会推出新的中端处理器来抗衡联发科。
