酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。Core i3 将由 CPU+GPU 两个核心封装而成。由于整合的 GPU 性能有限，用户想获得更好的 3D 性能，可以外加显卡。
酷睿 i3 作为酷睿 i5 的进一步精简版，是面向主流用户的 CPU 家族标识。拥有 Clarkdale(2010 年)、Arrandale(2010 年)、Sandy Bridge(2011 年)、Ivy bridge(2012 年）和 Haswell（2013 年）等多款子系列。
将有 32nm 工艺版本（核心工艺为 Clarkdale，架构是 Nehalem）这种版本。
产品介绍
将有 32nm 工艺版本（Core i3 最大的特点是整合 GPU（图形处理器），也就是说 Core i3 将由 CPU+GPU 两个核心封装而成。由于整合的 GPU 性能有限，用户想获得更好的 3D 性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是 Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是 45nm。整合 CPU 与 GPU，这样的计划无论是 Intel 还是 AMD 均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而 Intel 无疑是走在前面的，集成 GPU 的 CPU 已在 2010 年推出，俗称“酷睿 i 系”，仍为酷睿系列。
最新版的 Core i3 为 22nm 工艺，相比于以前的 45nm 及 32nm 工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了 hd4400 和 hd4600 显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿 i3 基于 Intel Westmere 微架构。与 Core i7 支持三通道存储器不同，Core i3 只集成双通道 DDR3 存储器控制器。另外，Core i3 集成了一些北桥的功能，将集成 PCI-Express 控制器。接口亦与 Core i7 的 LGA 1366 不同，Core i3 采用了全新的 LGA 1156。处理器核心方面，代号 Clarkdale，采用 32 纳米制程的 Core i3 有两个核心，支持超线程技术。L3 缓冲存储器方面，两个核心共享 4MB。Core i3 已于在 2010 年年初推出。
芯片组方面，采用 Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持 Lynnfield 外，还支持 Havendale 处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55 采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持 SLI 和 Crossfire 技术。但是，与高端的 X58 芯片组不同，P55 不采用较新的 QPI 连接(因为 I3 处理器将 PCI-E 和内存控制器集成在 CPU 中了，还是用 QPI 连接，只不过外部是用 DMI 与单芯片 P55 连接)，而使用传统的 DMI 技术。接口方面，可以与其他的 5 系列芯片组兼容。
2011 年酷睿 i3 发布基于 32nm Sandy Bridge 架构新版本，接口更新为与原有 LGA 1156 不兼容的 LGA 1155。
产品特点
Intel 在 09 年发布的 Lynnfield Core i5/i7 已将
内存控制器与 PCI-E 控制器集成到 CPU 上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到 CPU 里，因此 P55 主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU 通过 DMI 总线与 P55 芯片进行通信。H55/H57 主板与 P55 主板类似，不同的是 H55/H57 还提供 Intel Flexible Display Interface（简称 FDI）进行输出 GPU 的信号输出。因此要采用 Core i3 的 GPU 功能，必须搭配 H55/H57 主板，如果用在 P55 主板上，只能使用它们的 CPU 功能。
在规格上，Core i3 的 CPU 部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率 2.5GT/s 的 DMI 总线，三级缓存由 6MB 削减到 4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用 LGA 1156 接口，相对应的主板将会是 H55/H57。
2011 年 2 月份，Intel 公司发布了四款新酷睿 i 系列处理器和六核芯旗舰酷睿 i7-990X。其中包括新版的 I3，也就是 I3 2100。新版的 I3——I3 2100 与旧 I3 相比，主频提高到 3100MHz，总线频率提高到 5.0GT/s，倍频提高到 31 倍，最重要的是采用最新且与新 I5、新 I7 相同的构架 Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了 3M。
i3 的 cpu 虽属于中端 cpu，I5 定位是中高端。虽然 I3 集成了 GPU，但性能极为有限。主要因为 I3 是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成 GPU 的 I5 750，是原生的四核 CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成 GPU 认为 I5 不如 I3，这完全是误区。
对比
核心构成
代号为 Lynnfield 的和 Sandy Bridge（除 Core i5-2390T）的酷睿 i5 为原生四核心四线程设计，而酷睿 i3 均为双核心四线程设计。
代号 Lynnfield 的酷睿 i5 不集成 GPU，酷睿 i3 均集成 GPU。
睿频加速
酷睿 i5 均支持睿频加速，酷睿 i3 除 9 代 i3-9100F 和 i3-9350KF 外均不支持睿频加速。
桌面版
Westmere 架构
“Clarkdale” (32 nm)
CPU 支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB 总线被 DMI 总线取代。
全型号通用参数：
晶体管数量： 3.82 亿
核心面积：81 平方毫米
核心线程：双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77 亿
图形核心与集成内存控制器核心面积：114 平方毫米
步进： C2, K0
接口：LGA 1156
DMI：2.5GT/s
内存支持：DDR3-1333 双通道
内置 GPU：HD Graphics
型号
主频
二级缓存
三级缓存
倍频
TDP
GPU
GPU 频率
发行日
Core i3-530
2.93GHz
2×256KB
4MB
22x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/1
Core i3-540
3.06GHz
2×256KB
4MB
23x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/1
Core i3-550
3.2GHz
2×256KB
4MB
24x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/5
Core i3-560
3.33GHz
2×256KB
4MB
25x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/8
移动版
Westmere 架构
“Arrandale” (32 nm)
CPU 支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB 总线被 DMI 总线取代
Core i3-330E 支持 ECC 内存
全型号通用参数：
晶体管数量： 3.82 亿
核心面积：81 平方毫米
核心线程：双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77 亿
图形核心与集成内存控制器核心面积：114 平方毫米
步进： C2, K0
接口：Socket G1
DMI：2.5GT/s
内存支持：DDR3-1066 双通道
内置 GPU：HD Graphics
型号
主频
二级缓存
三级缓存
TDP
GPU
GPU 频率
发行日
标准电压
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
Core i3-350M
2.26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
Core i3-370M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/6
Core i3-380M
2.53GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/9
Core i3-390M
2.66GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2011/1
标准电压 嵌入式
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
超低电压
Core i3-330UM
1.2GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics
166-500MHz
2010/5
Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics
166-500MHz
2010/10
