SoC芯片的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个SoC。
SoC 的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在 PC 时代我们说一个电脑的核心是 CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个 SoC。
SoC 芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
SoC 上集成了很多手机上最关键的部件，比如 CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通 801，Tegra 4，A6 等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同，原因也不尽相同。
高通的 SoC 集成度往往是较高的，有 AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）等等等等。这么多部分当中，以 Modem 通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高，将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本），主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗。
当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC 当中集成的功能。比如 SmartisanT1 当中并没有采用高通 SoC 当中自带的 ISP（图像处理器），而是在 SoC 之外单独放置了一颗富士通的 ISP。再比如有些厂家选择不采用高通 SoC 当中的音频处理模块，而额外的采购 Audience 作为降噪方案。再比如 Vivo 选择在 SoC 之外外挂一串高端音频芯片，增加 Hi-Fi 表现，都是这种“部分采用”的案例。
有 SoC 供应商，或出于技术障碍，或出于战略需要，则选择在 SoC 当中集成更多，或者更少的组件。比如，苹果一直选择将 Modem 模块放在 A 系列处理器之外，不封装在 SoC 里，就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑，并且有传言说苹果自己也在研发自己的 Modem 模块，这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益。
