COB是什么意思？
COB的意思是：中国拳击公开赛。
中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。
拓展资料：
中国拳击公开赛(China Open of Boxing，简称COB )是迄今为止在亚洲举办的更高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国之一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
中国拳击公开赛的标示(LOGO)由图形及文字两部分组成。其中，图形是由汉字拳击的"击"字演变而成，用抽象图形表现了拳击选手搏击的形象，简洁、生动，富于动感，体现了中国文字的象形美感;文字部分"COB"为国际赛事"中国拳击公开赛"(China Open of Boxing)的英文缩写，能加深人们对赛事名称的印象和记忆，有效传播赛事的文字形象，是"中国拳击公开赛"视觉形象的重要组成部分。该标示既有中国文化内涵，又具国际化色彩。作为国际拳击赛事的视觉标识，特征明显，形象生动，富于美感。
cob是什么意思？
意思：玉米棒子。
cob
一、含义：
n. 玉米棒子；雄天鹅；短腿马；圆锥；柴泥灰墁
二、用法
cob来自PIE，geu, 块，圆块，词源同cod，cog，cudgel。含有多种词义，用于指各种圆块状物体。
词汇搭配
corn cob玉米棒子
cob wall土墙
cob nut欧洲榛子
cob shaker玉米芯分离筛...
The farmer was pleased to see his piles of corns on the cob.
农夫很高兴地看着成堆的玉米。
扩展资料：
近义词：filbert、hazelnut。
一、filbert
1、含义：n. 榛树；榛子。
2、举例
Another is filbert and chocolate.
另一包是榛子和巧克力的。
二、hazelnut
1、含义：n. 榛子；榛果。
2、举例
The processing technology for wild hazelnut milk beverage is studied.
研究了野生榛子露的生产工艺。
cob是什么？
非缩写，可有以下意思（不常见）：
玉米穗轴；结实的矮脚马；雄天鹅；圆块,圆堆（英国方言）；领袖,头儿（英国方言）
缩写，可有以下意思：
(Close of business 下班）
（Complete or before在.......前完成）
例如 I am giving you an opportunity to be heard until cob today
（China Overseas Buildings中国海外集团)
（China Open of Boxing中国拳击公开赛)
（Center Office Building中心办公室，写字楼常见）
（Cache on Board板上集成缓存，在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存/Chip on Board板上芯片封装，常见Led cob工艺）
（Children of Bodom旋律死亡金属乐队)
COB什么意思`中文的英文的写法
★cob的英文全称: Chip On Board 直译是【在板的芯片】的意思，实际是指集成电路芯片的软封装
与之对应的是硬封装，是双列直插式，有8、16、24、28、32
40个引脚的，叫DIP
外企cob是什么意思
外企cob是什么意思：“COB”(“停业)释义
外商投资企业，是指依照中国法律在中国境内设立的，由中国投资者与外国投资者共同投资，或者由外国投资者单独投资的企业。
合资经营：由中外合营各方共同投资、共同经营，并按照投资比例共担风险、共负盈亏的企业。其主要法律特征是：外商在企业注册资本中的比例有法定要求；企业采取有限责任公司的组织形式。故此种合营称为股权式合营。
合作经营：中外合作各方通过合作企业合同约定各自的权利和义务的企业。其主要法律特征是：外商在企业注册资本中的份额无强制性要求；企业采取灵活的组织管理、利润分配、风险负担方式。故此种合营称为契约式合营。
外资企业：其主要法律特征是：企业全部资本均为外商出资和拥有。不包括外国公司、企业和其他经济组织在中国境内设立的分支机构。
外商投资合伙：其主要的，以及外国企业或者个人与中国的企业或者经济组织(不包括个人)在中国境内设立的合伙企业。
由公司的境外投资者(授权人)与境内法律文件送达接受人(被授权人)签署，载明境内被授权人的地址、联系方式，明确授权其代为接受法律文件送达。
COB（邦定）是什么意思?
分类: 教育/科学 >> 外语学习
解析:
COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)
邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
