天玑1000l处理器相当于骁龙855。骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺,骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片,是全球首个商用的5G移动平台。高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片,将用上台积电最先进的7纳米工艺,7纳米指的是半导体的线宽,随着线宽缩小,单位面积可以整合更多晶体管,可以增强芯片性能,进一步降低能耗。
天玑1000是联发科技旗下的5G新芯片品牌,2019年11月26日下午,联发科技在深圳“MediaTek 5G岂止领先”发布会,正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,同时带来了首款集成式的5G SoC:天玑1000。天玑1000采用了7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,相较于上一代性能提升20%,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为9核心的Mali G77,相较于上一代G76性能提升40%。