820处理器。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。
麒麟960在核心CPU/GPU/互联架构上沿用ARM公版，不过依旧做到了率先商用Cortex-A73和Mali G71，部分性能甚至有高达一倍以上的提升，性能上有了很大的提升，另外全面支持全网通，并通过中国金融移动支付、银联卡芯片等安全认证，另外在音质与相机等方面支持更加完善。
CPU以针式结构为主，安装上采用了针脚对针脚的防呆式设计，方向不正确是无法将CPU正确装入插槽中的，在检查时把重点放在安装是否到位上，AMD采用了754和939两种接品，英特尔则主要采用的是478针和LGA775针的接口。
主板上的CPU处理器插槽都有定位措施，如果处理器安装不到位则无法将主板上的CPU处理器的压杆压下，因此在安装时一定要细心，千万不要用蛮力，特别是对478、754、939三种针式接口，蛮干的后果便是将CPU处理器的针脚弄折，造成处理器损坏。
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性；第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"（low power island），用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展（HVX）的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。
除此之外，全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高传输速度达150Mbps）。除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。
骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台，具备实时且内置于终端的机器学习能力，旨在准确且有效地侦测零日漏3洞（zero-day）恶意软件威胁，以保护个人隐私和终端安全。
