中上水平。
天玑1200的综合性能处于中上水平。联发科天玑 1200 旗舰芯片于今年 1 月 20 日正式发布，一经发布就极具热点，它采用台积电 6nm 制程工艺，并且由realme GT Neo 在3月31日首发这颗芯片。由于5nm工艺的骁龙888功耗翻车加上产能不足，于是高通发布了“骁龙865plus”版本的骁龙870 5G移动SOC，它于2021年1月19日正式发布，采用台积电7nm制程工艺，且在1月26日由Motorola Edge S全球首发。
拥有1个Cortex - A78大核+3个Cortex - A78中核+4个Cortex - A55小核。三档核心频率分别为3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz
搭载台积电的6nm制作工艺，是7nm的升级版本
采用公版ARM G77 MC9，性能相比上一代提升13%，对比骁龙870略胜一筹，发哥还有进步空间。
同样支持UFS3.1闪存，只支持LPDDR4X内存、最高支持168Hz屏幕刷新率、2亿像素镜头等，支持5G+5G双卡双待。
从芯片方案来看，OPPO K9 Pro搭载了联发科今年推出的旗舰5G处理器天玑1200处理器，主频高达3.0Ghz，推动2400x1080分辨率的120HZ频率屏幕架构，这里我选择的是内存12G储存256G的款式，下面就来看看这款手机的各种场景中的得分水平吧。得益于OPPO K9 Pro手机内部优秀的散热设计加持，航天级散热材质金刚石引入导热凝胶，导热系数提升了67%，全新不锈钢铜合金VC，搭配3片高性能石墨片，带来更高的强度和更快的冷却速度。在三层散热buff的加持下，OPPO K9 Pro的总散热面积高达14000mm，CPU最高降温17℃，所以即使在同款芯片设计的手机中，也能显得出类拔萃。
天玑1200：同样支持UFS3.1闪存，只支持LPDDR4X内存、最高支持168Hz屏幕刷新率、2亿像素镜头等，支持5G+5G双卡双待。
骁龙870：支持LPDDR5内存、UFS3.1闪存、蓝牙5.2等，阉割掉非常关键的WiFi6E，也就是小米11发布会上雷军介绍的「满血版」WiFi6。
