在联发科 Dimensity 9000 芯片组旨在推出台湾芯片制造商插入的性能，与 800 磅重的大猩猩在房间里，像苹果的 A15 仿生和高通 Snapdragon 888 和 888 加移动平台背面的主流。虽然新芯片在纸面上看起来很稳固，但它实际上有多大能力来应对这些竞争对手？
Dimensity 有什么大不了的？
许多智能手机公司正在追随苹果的脚步，计划推出自己的片上系统(SoC)，以减少对单一品牌的依赖，并减轻全球半导体短缺的影响。因此，许多公司都试图在目前由高通领导的竞争中找到自己的位置。除了智能手机公司将生产转移到内部，联发科等弱者也在争夺旗舰市场的份额。其结果是全新且功能强大的联发科技天玑 9000 芯片组，专为与该细分市场的领导者竞争而量身定制。
联发科的天玑系列在用于运行天玑 1200 的 OnePlus Nord 2 和 Realme X7 Max 等流行设备后，已经成为世界各地的头条新闻。虽然高端，但这些都不是旗舰或高端设备，说实话，联发科直到现在还没有真正的旗舰芯片组。联发科推出天玑 9000，旨在挑战骁龙 8xx 系列在安卓旗舰智能手机市场一成不变的垄断地位。
天玑 9000
联发科技天玑 9000 拥有多项首创。除了是第一款采用 4nm 工艺制造的移动 SoC 外，它还是第一款使用台积电新 N4 设计的手机 SoC。这种设计选择使其比 Snapdragon 888、Apple A15 Bionic 和三星 Exynos 2100 更具优势——所有这些都基于 5nm 设计。高通将其芯片制造从台积电转移到三星的代工厂为联发科提供了填补这一空白的机会，并且由于节点较小而显着受益，从而在这方面领先于行业。
新核心架构
Dimensity 9000 采用 1+3+4 CPU 方向，也是第一款使用基于 ARM V9 架构的 Cortex-X2 内核的移动 SoC，该架构于 2021 年 5 月发布，作为 ARM 新的可授权 CPU IP 的一部分。新 IP 旨在改进新的和即将推出的芯片组上的设备上机器学习应用程序。
Cortex-X2 是我们在 Qualcomm Snapdragon 888/888 Plus、三星 Exynos 2100 和 Google Tensor SoC 上看到的 Cortex-X1 的后继产品。除了作为主核的 Cortex-X2 内核，其时钟速度为 3.05GHz，联发科 9000 还具有三个 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核用于中间内核和四个 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核用于 LITTLE（节能）核心。与 Exynos 2100 类似，天玑 9000 的内核频率高于主频为 2.4GHz 的骁龙 888 的 Cortex-A78 内核。
Mali-G710 GPU
联发科天玑 9000 也是第一款使用 Mali-G710 GPU 的芯片组，它具有 10 核配置，是对天玑 1200 的九核 GPU 的升级。该公司表示，这些内核的峰值频率约为 850MHz . 随着三星努力在其即将推出的定制 Exynos 芯片组系列中采用 AMD 的 RDNA GPU，联发科似乎是唯一一家采用新 GPU IP 的芯片制造商。我们预计性能将超过 Google Tensor 上的 Mali-G78 GPU。
联发科声称 GPU 将支持光线追踪，但该功能实际上是通过使用 API 而非硬件加速的软件实现的。
LPDDR5X 内存
通过天玑 9000，联发科引入了对 LPDDR5X 内存的支持——这是移动芯片组中的又一首创。RAM 的新 LPDDR5X 标准超过 LPDDR5，性能提升约 33%，从 6400Mbps 到 8533Mbps。需要注意的是，虽然联发科芯片最高只能使用 7500Mbps 的带宽，但内存控制器也向下兼容之前的 LPDDR5 RAM 标准，让制造商可以根据自己的性能需求灵活选择，
联发科天玑 9000 还配备了 6MB 系统缓存，是我们在骁龙 888 SoC 上看到的系统缓存的两倍。这将使旗舰联发科芯片组上的所有模块性能更好，更节能。
联发科天玑 9000 对比高通骁龙 888
联发科对其全新的天玑 9000 提出了多项声明，其中许多声明使这家芯片巨头无论是从制造商还是消费者的角度来看都处于有利地位。在我们详细说明这些说法之前，以下是天玑 9000 和骁龙 888 以及骁龙 888 Plus 之间的并排比较：
系统级芯片联发科天玑 9000高通骁龙 888/888 Plus 中央处理器1x ARM Cortex-X2 @ 3.05GHz
2x ARM Cortex-A710 @ 2.85GHz
4x ARM Cortex-A510 @ 1.80GHz主要核心：
Snapdragon 888： 1x ARM Cortex-X1 @ 2.84GHz
Snapdragon 888 Plus： 1x ARM Cortex-X1 @ 2.995GHz
3x ARM Cortex-A78 @ 2.4GHz
4x ARM Cortex-A55 @ 1.8GHz图形处理器Mali-G710 @ ~850MHz肾上腺皮质激素 660 @ 840MHz记忆LPDDR5 @ 3200MHz 或 LPDDR5X @3750MHz
6MB 缓存LPDDR5 3200MHz3MB 缓存NPU/APU6 核 APU六角 780互联网服务供应商Imagiq790 18 位 ISP
单传感器高达 320MP
三传感器 32+32+32MP三重 14 位 Spectra 580 ISP
1x 200MP 或 84MP 带 ZSL
4K 视频和 64MP 突发捕捉制造节点台积电 N4 (4nm)三星 5LPE (5nm)
在 CPU 性能方面，联发科声称天玑 9000 的性能比 Android 旗舰产品提高了 35%，这很可能是指任何搭载骁龙 888 的手机。更小的节点也将效率提高了约 37%。预计这将使天玑 9000 不仅与骁龙 888 相比，而且与所谓的骁龙 898 相比处于有利位置，后者可能被称为骁龙 8 Gen1，据传也基于 ARM 的相同 CPU IP，尽管具有较低的频率。
在 GPU 方面，联发科声称天玑 9000 的性能比竞争对手的其他旗舰 Android 芯片组高 35%，我们可以有把握地假设这里也提到了骁龙 888。Dimension 9000 还被吹捧为它使用的新 Mali GPU 带来 60% 的更高能效。这一声明再次确保了天玑 9000 的安全地位，不仅可以对抗其现有竞争对手，还可以对抗即将到来的竞争对手。
总体而言，天玑 9000 将带来 17% 的带宽提升和 15% 的延迟减少。
图像处理超越当前选项
Dimensity 9000 芯片组的另一个令人兴奋的方面是联发科正在扩展对配备新图像信号处理器 (ISP) 的设备上高达 320 兆像素的图像传感器的支持。这不仅超越了现有的芯片组，而且超越了智能手机市场上最大的可用相机传感器，目前只有 200MP（唯一支持该分辨率的传感器是三星 HP1）。据说联发科还与制造相机传感器的公司合作，将 320MP 传感器推向市场，让智能手机制造商和消费者从中受益。
改进后的摄像头子系统每秒可处理高达 9 吉像素，据称比天玑 1200 提高了 100%。相比之下，骁龙 888 的 Spectra 580 ISP 每秒只能处理 2.7 吉像素。
天玑 9000 是联发科的新希望
联发科终于出品了与苹果、高通、三星、谷歌等旗舰芯片相匹配的芯片组。Dimensity 9000 不仅首先受益于来自 ARM 的新 IP，而且它似乎还能够采用即将推出的旗舰芯片组，如骁龙 898（或任何官方名称）。这让联发科自 2017 年推出 Helio X30 芯片以来首次重返旗舰产品的竞争。
联发科企业营销副总裁 Finbarr Moynihan 在接受 Digital Trends 的 Andy Boxall 采访时表示：“这是向前迈出的一大步，但明年真正的竞争产品问世时，会有更公平的比较。也就是说，基于我们的架构和台积电的工艺，我们认为明年我们将保持能效优势，但性能差距可能会缩小。”
Moynihan 还声称这是一项“多年投资”，我们可以很好地预期在天玑 9000 上运行的 Android 旗舰产品的相当大份额。联发科表示天玑 9000 只是“一系列旗舰芯片中的第一个”，描绘了这家芯片制造商的未来一片光明。
